证券日报网讯 1月8日，华正新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司高等级覆铜板材料和半导体封装材料与多个领域的头部终端合作，在已有批量供货产品的基础上，积极配合终端开发更加前沿的材料。
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